近日，第二屆英飛凌碳化硅應用技術發(fā)展論壇在上海圓滿收官，英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部的管理團隊和技術專家與碳化硅產、學、研界的大咖，以及共創(chuàng)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴齊聚一堂，共話碳化硅技術的發(fā)展前景、應用之道，并展望新能源發(fā)展趨勢。
此次論壇以“Cool 芯領航 英華綻放”為主題，英飛凌科技高級總監(jiān)Peter Friedrichs圍繞英飛凌碳化硅的技術布局發(fā)表主旨演講。來自英飛凌、臺達電力、中國科學院電工研究所、伊頓電氣、德國萊茵TüV集團、IHS Markit的多位專家出席了論壇，并做了精彩報告。
據了解，英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的發(fā)展，在中國擁有約2000名員工，已經成為英飛凌全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。作為全球領先的半導體企業(yè)，英飛凌推出了先進的碳化硅技術和完整的解決方案，并將在更多領域為中國企業(yè)提供助力。
“碳化硅是英飛凌在硅化領域推出的核心產品，英飛凌在針對這一領域的研發(fā)和生產方面做出了很多努力。就生產而言，雖然英飛凌在碳化硅原材料供應方面，正面臨晶圓的生產周期和產能的挑戰(zhàn)，但英飛凌現有的冷切割技術，推動晶圓的產能得到大幅提升和更高效應用。”英飛凌科技大中華區(qū)副總裁工業(yè)功率控制事業(yè)部負責人于代輝介紹說，“多年來，晶圓走過了4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的發(fā)展歷程，芯片的厚度也從300μm一路超薄化為60μm，半導體技術的日新月異不僅造就了先進的碳化硅器件，還有更加滿足特定行業(yè)需求的芯片、模塊拓撲和封裝。未來，英飛凌將繼續(xù)矢志創(chuàng)‘芯’，引領碳化硅產業(yè)發(fā)展?！?/p>